來源：新浪VR

根據(jù)最近的市場(chǎng)研究報(bào)告，TSV似乎完全不受COVID-19全球大流行和華為損失的影響，華為是主要的硅采購(gòu)商，這要?dú)w功于美國(guó)政府的法規(guī)。這家硅制造商不僅在今年大放異彩：它還在積極提高產(chǎn)量以及對(duì)制造技術(shù)的投資。

該報(bào)告稱，臺(tái)積電的生產(chǎn)能力目前被超額訂購(gòu)了60%，其中很大一部分是由于對(duì)5G硬件需求的增長(zhǎng)。臺(tái)積電在一次演講中表示，其28納米以下的產(chǎn)品堆棧以28%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，其7納米的產(chǎn)量是2018年的三倍。該報(bào)告表明，臺(tái)積電正在致力于更新的工藝創(chuàng)新，預(yù)計(jì)3納米芯片到2022年可用。

在5G硬件的興起和7nm工藝上對(duì)新控制臺(tái)SoC和AMD GPU / CPU的需求之間，無論世界其他地區(qū)如何處理，TSMC的命運(yùn)都在增長(zhǎng)。到今年年底，臺(tái)積電將每月生產(chǎn)140，000個(gè)7nm晶圓。

臺(tái)積電的5nm工藝似乎也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，這對(duì)即將到來的智能手機(jī)以及即將到來的GPU和CPU（尤其是AMD）來說是個(gè)好兆頭。具體而言，相對(duì)于生命周期中同一階段的7nm，在5nm工藝上的成品率似乎已顯著提高。明年有可能導(dǎo)致更便宜的5nm芯片。