出處：快科技 作者：憲瑞

日前Cerebras公司發(fā)布了全球最大的芯片WSE（Wafer Scale Engine），專(zhuān)注于AI運(yùn)算，總計(jì)1.2萬(wàn)億個(gè)晶體管，核心面積超過(guò)46225mm2，集成了40萬(wàn)個(gè)核心以及18GB SRAM緩存，帶寬超過(guò)100Pb/s。

單獨(dú)說(shuō)這些參數(shù)可能沒(méi)什么感覺(jué)，這個(gè)芯片到底有多大呢？要知道NVIDIA用于AI加速的GV100大核心集成了211億晶體管，核心面積815mm2，所以WSE芯片晶體管數(shù)量是最強(qiáng)GPU芯片的60倍，面積則是它的56倍多。

如果與當(dāng)前的CPU芯片相比，WSE可以說(shuō)更震撼了，AMD的64核EPYC二代處理器才320億晶體管，封裝總面積也不過(guò)4410mm2，WSE光是核心面積就是它的10倍多。

WSE芯片采用了臺(tái)積電的16nm工藝生產(chǎn)，集成了40萬(wàn)個(gè)AI運(yùn)算核心，如此大規(guī)模的并行運(yùn)算需要解決很多問(wèn)題，包括核心核心之間的通訊及緩存，所以WSE配備了18GB SRAM緩存，同時(shí)帶寬達(dá)到了100Pb/s，要知道通常的計(jì)算芯片SRAM緩存也不過(guò)幾百兆，帶寬也就Tb/ss級(jí)別，比如AMD的EPYC二代處理器L1/L2/L3緩存加起來(lái)不超過(guò)300MB，PCIe 4.0總線帶寬不過(guò)128GB/s，NVIDIA的NVLink 2.0最大帶寬也不過(guò)300GB/.s，算下來(lái)也就是2.4Tb/s，WSE的內(nèi)部帶寬是現(xiàn)有水平的3.3萬(wàn)倍之多。

總之，WSE芯片在工程技術(shù)上絕對(duì)是一次奇跡，不過(guò)官方并沒(méi)有提及WSE芯片的具體性能，也沒(méi)有提到量產(chǎn)及上市時(shí)間，這讓它的前途也面臨一絲懷疑，畢竟這樣的芯片實(shí)在是太特殊了。