華為今日在京召開 5G 發布會。華為常務董事、消費者 BG CEO 余承東發布了 Balong 5000 5G Modem 芯片，余承東稱，該芯片擁有 NSA 和 SA 雙架構，同時兼容 2/3/4/5G 頻段，能耗更低，比 4G 快 10 倍，比其它友商的 5G 快 2 倍。它也是世界上第一款支持 TDD/FDD 的芯片。

同時，華為還發布了基于 Balong 5000 Modem 芯片的全球最快的 5G CPE，支持華為 HiLink 協議，支持最新 Wi-Fi 6 協議，最高速度可達到 3.2Gbps。余承東在末尾說到，華為將在 MWC 2019 上發布第一款折疊屏、5G 商用手機。

在這之前，華為常務董事、運營商 BG 總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款 5G 基站芯片——天罡芯片。丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，比以往芯片增強約 2.5 倍。同時，華為發布的 5G 基站，體積、重量相比普通 4G 基站更小，一個成年男子可以輕松安裝。丁耘表示，華為取得了 30 個商用合同，其中 18 個來自歐洲。目前，超 25000 個 5G 基站發貨。

【來源：品玩】